在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，精度是永恒的追求，而晶圓探針臺的對準(zhǔn)技術(shù)正是這一追求的集中體現(xiàn)。 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測試是確保芯片性能與質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一片晶圓上可能分布著超過15萬個接觸點，襯墊間距小于25微米，任何微小的對準(zhǔn)偏差都可能導(dǎo)致測試結(jié)果失真、焊盤損壞甚至芯片報廢。 一、技術(shù)挑戰(zhàn)，對準(zhǔn)精度的極限考驗 晶圓探針臺的對準(zhǔn)過程面臨多重技術(shù)挑戰(zhàn)。在光學(xué)層面，當(dāng)探針間距持續(xù)縮小時，衍射效應(yīng)和光學(xué)像差成為主要限制因素。傳統(tǒng)像素級檢測方法難以直接識別...
2025-11-18 17:34:14
