在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片定位貼合是極為關(guān)鍵且精細的環(huán)節(jié)，直接決定芯片性能與電子產(chǎn)品質(zhì)量。芯片尺寸愈發(fā)微小，如今已邁入納米級時代，同時其引腳、電路布局精密復(fù)雜，對貼合精度的要求達到了亞微米甚至納米級別。傳統(tǒng)的芯片貼合方式，若依靠人工操作，受限于人眼分辨率與手部穩(wěn)定性，難以精準把控芯片位置，極易造成芯片偏移、引腳錯位等問題，導(dǎo)致芯片功能失效，產(chǎn)品良品率極低。常規(guī)的機械定位方法，面對芯片的微小尺寸、多樣形狀以及復(fù)雜的電路圖案，無法實現(xiàn)高精度匹配，嚴重阻礙生產(chǎn)效率提升，增加制造成本。

MasterAlign 視覺定位軟件專為攻克芯片定位貼合難題而研發(fā)。它配備超高清圖像采集設(shè)備，結(jié)合先進的圖像識別與深度學習算法，能夠快速、精準地識別芯片的輪廓、引腳位置、電路特征以及預(yù)設(shè)的定位標識點。即便芯片表面存在細微劃痕、污漬，或是因制造工藝導(dǎo)致的反光、色澤不均，軟件也能通過多維度圖像分析與智能降噪處理，實現(xiàn)納米級的超高精度定位，定位精度可達 ±0.001μm，確保芯片在貼合前處于精準位置。

在芯片貼合過程中，MasterAlign 軟件依據(jù)精準定位結(jié)果，實時、精確地引導(dǎo)貼合設(shè)備動作。它根據(jù)芯片與基板的材質(zhì)特性，智能調(diào)整貼合壓力、速度和角度，保障芯片均勻、穩(wěn)定地貼合在基板指定位置，有效避免因貼合偏差產(chǎn)生的電路短路、斷路等嚴重質(zhì)量缺陷，大幅提升芯片貼合的良品率，經(jīng)實際生產(chǎn)驗證，可將良品率提升至 99% 以上。

MasterAlign 視覺定位軟件操作界面簡潔直觀，新員工經(jīng)過簡短培訓(xùn)即可熟練上手。其具備強大的兼容性，可輕松與各類芯片貼合設(shè)備無縫集成，無論是高精度的倒裝芯片貼片機，還是先進的晶圓級封裝設(shè)備，都能實現(xiàn)高效協(xié)同工作。在實際生產(chǎn)過程中，軟件實時監(jiān)測芯片貼合狀態(tài)，一旦檢測到芯片位置偏移、貼合設(shè)備運行參數(shù)異常，立即自動調(diào)整設(shè)備動作，保證貼合過程的連續(xù)性與穩(wěn)定性。這不僅顯著提高了芯片貼合效率，相較于傳統(tǒng)方式，效率提升可達 5 - 8 倍，還極大地減少了人工干預(yù)所帶來的時間成本與人為誤差，降低了工人的勞動強度。通過采用 MasterAlign 視覺定位軟件，半導(dǎo)體制造企業(yè)能夠在保證芯片高質(zhì)量生產(chǎn)的同時，大幅提升產(chǎn)能，在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中搶占先機，為制造先進的芯片產(chǎn)品筑牢堅實基礎(chǔ)。

MasterAlign視覺對位系統(tǒng)在此貼合中的應(yīng)用模型如下：

MasterAlign-4C四相機映射對位在工業(yè)自動化中應(yīng)用非常廣泛，機構(gòu)工藝簡單易實現(xiàn)，軟件操作簡單容易上手。此案例中使用軟件進行高精度的對位應(yīng)用，對柔性線路板的對位精度可達到±0.02mm，而工作中穩(wěn)定保持對位時間在0.4s內(nèi)完成。

MasterAlign-4C軟件主界面

對位原理圖示

打光配置和實際Mark電拍照圖如下：

硬件配置清單如下：

此方案適用領(lǐng)域為:FPC、軟硬結(jié)合板（R-FPC）、柔性扁平電纜（FFC）、柔性觸摸屏、TP、LCM、偏光片、光學膠、觸摸屏、各式硬質(zhì)平面與軟質(zhì)平面產(chǎn)品軟對硬、軟對軟的貼合應(yīng)用。

深圳市雙翌光電科技有限公司為所有需要工業(yè)自動化的行業(yè)提供先進系統(tǒng)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?？蛻魪奈覀冸p翌得到的不僅僅是現(xiàn)成的方案，更是特別根據(jù)客戶行業(yè)的要求量身制做的視覺檢測、視覺定位、視覺對位、視覺測量等系統(tǒng)與產(chǎn)品范圍的方案。雙翌光電追求的不只是技術(shù)可行性的發(fā)展，更是符合客戶利益的理性發(fā)展。